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基于容器封閉完整性測試的激光頂空分析 頂空氧分析

頂空氧分析是確定性，非破壞性的泄漏檢測方法，用于評估小瓶，注射器，藥筒和其他非腸道產(chǎn)品?？梢噪S時間測量容器內(nèi)的氧氣濃度/分壓，二氧化碳濃度/分壓或總壓力條件。當隨時間進行樣品測試時，可以確定容器密封系統(tǒng)（CCS）泄漏率的定量度量。頂空分析技術(shù)通過使近紅外二極管激光穿過密封容器的氣體頂空區(qū)域來工作。使用光吸收指示氣體濃度?？梢允褂眠m當?shù)臏y試夾具來測試具有小頂空體積和頂空路徑長度的透明或琥珀色小瓶，注射器和藥筒。用于頂空氧的激光吸收光譜法能夠?qū)o菌藥物產(chǎn)品的主要包裝進行可靠的表征...

新開發(fā)的測試頂蓋密封性檢漏儀

測試頂蓋在某些情況下，沒有必要或不可能測試整個包裝的泄漏情況。僅測試包裝的頂部是否泄漏即可：蓋，拉蓋或密封是否足夠。這部分是否正確且確實氣密且無泄漏？為了能夠檢測到這一點，Oxipack開發(fā)了的測量設(shè)備。類型包裝要測試特征氣溶膠檢漏儀ALT噴霧帽測試氣霧劑的噴霧帽是否氣密我們可以為您開發(fā)解決方案瓶蓋，軟飲料包裝等測試頂蓋在某些情況下，沒有必要或不可能測試整個包裝的泄漏情況。僅測試包裝的頂部是否泄漏即可：蓋，拉蓋或密封是否足夠。這部分是否正確且確實氣密且無泄漏？為了能夠檢測到這...

新設(shè)計需要定制的泄漏檢漏測試設(shè)備

有時，營銷人員和包裝設(shè)計師會想出革命性的新包裝形式。這樣的例子之一就是SenseoSarista，它可以將新鮮的咖啡豆從各個塑料容器中倒入咖啡機中。這種設(shè)計的關(guān)鍵部分是必須保證咖啡是新鮮的。當然，設(shè)計師希望對這種新包裝形式進行泄漏檢漏測試。優(yōu)先進行獨立測試以確保對包裝進行定期采樣。現(xiàn)有的泄漏測試設(shè)備無法應(yīng)對這種新的包裝形式。作為泄漏檢測領(lǐng)域的合作伙伴，Oxipack被要求在新型SenseoSarista包裝的開發(fā)過程中找到一種無損泄漏檢測解決方案。對于此應(yīng)用程序，使用了Oxi...

SP-PSt3-NAU熒光法殘氧儀探針的精確氧氣測量

SP-PSt3-NAU熒光法殘氧儀探針的精確氧氣測量，傳感器斑點是非侵入性光學氧氣傳感器的通用版本。斑點的紅色面可以連接到任何透明玻璃或塑料容器的內(nèi)表面，例如搖瓶和旋轉(zhuǎn)瓶，試管，培養(yǎng)皿或培養(yǎng)袋。通過透明容器壁以非接觸方式和非破壞性方式測量氧氣。SP-PSt3-NAU的溶解或氣相氧測量范圍為0–100％。氧敏感涂層固定在125微米的柔性透明聚酯箔上，該箔不能進行高壓滅菌。通過血管壁的無創(chuàng)測量不消耗氧氣信號與流速無關(guān)測量液體和氣相中的氧氣應(yīng)用領(lǐng)域生物工藝開發(fā)：搖瓶中的氧氣監(jiān)測O2...

在不破壞外殼的情況下，對膠囊中的氧氣濃度進行激光頂空分析

在不破壞外殼的情況下，對膠囊中的氧氣濃度進行激光頂空分析目的：激光頂空分析（LSA）設(shè)備基于“可調(diào)諧二極管激光吸收光譜”技術(shù)。LSA可用于小瓶，瓶子和透明包裝內(nèi)的氧氣和水分濃度的無損測量。此LSA技術(shù)已在USP“激光頂空分析方法”中列出，并提供了在不破壞膠囊殼的情況下測量密閉膠囊中氧氣濃度的可能性?？梢苑治鰞Υ嫫陂g膠囊中氣體成分隨時間的變化。方法：日本機械公司提供的激光空間分析儀LS-07系列用于分析天然有色明膠和HPMCLicaps規(guī)格為0的膠囊中的氧氣濃度。Capsuge...

制藥包裝檢漏頂空分析儀橫空出臺

制藥包裝檢漏頂空分析儀橫空出臺型號LS-07波長:763nm檢測單位:氧(%)LS-14波長:1,382nm檢測單位:水汽(mg/L,Torr),壓力(Torr)LS-21波長:763nm檢測單位:氧(%)(雙檢測單元)波長:1,382nm檢測單位:水汽(mg/L,Torr),壓力(Torr)性能容器規(guī)格尺寸1-20ml,φ12-30mm*更大或更小規(guī)格尺寸可調(diào)一組樣品10支，97秒完成測試測試速率*單支測試速度為5秒典型的單支測試速度為:9秒測量時間:1–5秒使用操作離線運...

激光頂空分析儀-日本進口LSA

激光頂空分析儀-日本進口LSA無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應(yīng)用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認、CCIT二氧化碳（CO2）CO2%無菌確認、CCIT中、英、日語操作界面及數(shù)據(jù)完整性軟件（符合21CFRPart11）型號M-07傳感器波長：760nm單位：O2(%)M-14傳感器波長：1390nm單位：H2O(RH%)&壓力（Torr）M-20傳感器波長：2000nm單位：...

激光打孔 CCIT陽性樣品制備

激光打孔CCIT陽性樣品制備當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準測量時，可鉆至.3微米。它是標準機械鉆孔，拉削和沖壓的替代品。通過激光鉆孔，可以實現(xiàn)各種孔徑。當鉆出深徑比大的孔（高縱橫比的孔）時，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復，非常適合大批量生產(chǎn)。下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優(yōu)勢。